Asetek и Intel разрабатывают пакет решений для жидкостного охлаждения серверов

Во избежание образования конденсата на поверхности системы и охлаждаемых объектов, в систему водится уже подогретая жидкость. Судя по краткому анонсу, Asetek может представить комплексное решение на уровне охлаждения ЦОД, что станет новым шагом в развитии жидкостных систем охлаждения этой компании.
В настоящий момент компания не раскрывает каких-либо деталей о новых разработках. Подробности будут позже во время полноценных анонсов в течение нескольких следующих месяцев.
Вкратце Asetek поясняет, что речь идёт об охлаждении высокоплотных серверов с мощными процессорами. Возможно, будет представлена некая новая модульная конструкция стоечного сервера или полочного компьютера, которая пока скрывается под названием «Intel Compute Modules».
Охлаждать партнёры намерены новые процессоры Intel Xeon Scalable.
Сочетание производительных процессоров и малообъёмных корпусов предполагает высокую эффективность работы и низкую стоимость обслуживания, что без использования «воды» в качестве теплоотвода реализовать было бы очень дорого с точки зрения высоких затрат на электричество (на воздушное кондиционирование).

Компания Asetek сообщила о скором анонсе пакета решений для жидкостного охлаждения серверов и центров по обработке данных. Разработка продуктов ведётся в тесном сотрудничестве с компанией Intel. За основу взяты жидкостные системы охлаждения Asetek ServerLSL (Server Level Sealed Loop) и RackCDU D2C (с прямым контактом с охлаждаемой поверхностью). Во избежание образования конденсата на поверхности системы и охлаждаемых объектов, в систему водится уже подогретая жидкость. Судя по краткому анонсу, Asetek может представить комплексное решение на уровне охлаждения ЦОД, что станет новым шагом в развитии жидкостных систем охлаждения этой компании. В настоящий момент компания не раскрывает каких-либо деталей о новых разработках. Подробности будут позже во время полноценных анонсов в течение нескольких следующих месяцев. Вкратце Asetek поясняет, что речь идёт об охлаждении высокоплотных серверов с мощными процессорами. Возможно, будет представлена некая новая модульная конструкция стоечного сервера или полочного компьютера, которая пока скрывается под названием «Intel Compute Modules». Охлаждать партнёры намерены новые процессоры Intel Xeon Scalable. Сочетание производительных процессоров и малообъёмных корпусов предполагает высокую эффективность работы и низкую стоимость обслуживания, что без использования «воды» в качестве теплоотвода реализовать было бы очень дорого с точки зрения высоких затрат на электричество (на воздушное кондиционирование).

Цитирование статьи, картинки - фото скриншот - Rambler News Service.

Иллюстрация к статье - Яндекс. Картинки.

Есть вопросы. Напишите нам.

Общие правила поведения на сайте.

Еще новости по теме Новости Банков

11:30 Понедельник 0 5 Очередной автомобильный прорыв: «Aurus» умер, да здравствует «Senat»! - «Авто» Под видом российского крутого лимузина в Шушарах хотят скручивать китайский «псевдо S-класс»

11:30 Суббота 9 Путин провел переговоры с лидерами Белоруссии и Армении по ситуации в Казахстане - «Спецоперация» Российский президент обсудил со своим коллегой Александром Лукашенко и премьер-министром Армении

11:30 Суббота 7 Подпольная хакерская группа взломала сайты украинских государственных ресурсов - «Спецоперация» Хакерская группа "Армия спасения Украины" взломала сайты ряда государственных ресурсов,

11:30 Воскресенье 7 Русские из Прибалтики, которых не показывают по ТВ: «Хочу вернуться в Литву, в России мы никому не нужны» - «Общество»

Происшествия и криминал 11:30 Четверг 0 7 Поездом — загорать в Евпаторию? Так это через Джанкой, а там бомбят! - «Происшествия» Американские «Шершни» терроризируют водителей по пути в Крым «посуху»

Asetek и Intel разрабатывают пакет решений для жидкостного охлаждения серверов - «Новости Банков»